시스템반도체/비메모리 반도체 관련주 대장주 수혜주 45종목 총정리

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주

시스템반도체란 정보(데이터)를 저장하는 메모리 반도체와는 달리 다양한 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체로 논리적인 정보처리 기능을 담당하고 있으며, 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 비메모리반도체라고도 불립니다.

컴퓨터 중앙처리장치(CPU)처럼 특수한 기능을 하기 때문에 고도의 회로설계기술가 필요합니다. D램, S램, V램, 롬 등이 메모리반도체에 속하며, 중앙처리장치(CPU)·멀티미디어 반도체·주문형 반도체·복합형 반도체·파워 반도체·개별소자·마이크로프로세서 등 메모리 이외의 모든 반도체가 시스템반도체에 속합니다.

메모리반도체의 경우 기능이 단순하지만 수요가 많아 대규모 투자를 바탕으로 대량 생산방식이 가능하지만 시스템반도체는 종류가 매우 다양하며, 제품별로 기술집약적인 요소가 강하기 때문에 소량 생산에도 불구하고 많은 이윤을 남길 수 있습니다.

이러한 시스템 반도체는 한 업체가 모두 진행하기도 하지만 과정별로 특화된 기업으로 나뉘기도 합니다. 종합반도체회사(IDM), 설계전문업체(팹리스), 위탁생산업체(파운드리), 패키징 및 테스트 업체(SATS)등으로 나뉩니다.

시스템 반도체 시장은 메모리 반도체 시장보다 규모가 훨씬 큽니다. 2019년 비메모리 분야의 시장규모는 3067억달러로 메모리(1116억달러) 분야의 시장규모의 약 3배에 달합니다.

하지만 국내 기업의 글로벌 시스템반도체(비메모리) 시장점유율은 아직 약 4%에 불과합니다. 퀄컴, 애플, 엔비디아, AMD 등 글로벌 팹리스(시스템 반도체 설계) 업체가 있는 미국이 시스템반도체(비메모리) 시장 점유율 약 65~70%이며 중국이 10% 중반대(가트너)입니다. 시스템반도체(비메모리)는 향후 5G, 자율주행차, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명이 본격화되면서 새로운 수요가 늘어날 것으로 기대하고 있습니다.

시장조사업체인 가트너에 따르면 메모리 반도체 시장은 2018년부터 2022년까지 연평균 0.8% 성장에 그칠 것으로 예상됐지만, 시스템 반도체 시장은 같은 기간 연평균 4.8% 성장할 것으로 기대하고 있습니다.이에따라 국내 반도체 기업은 시스템반도체를 적극적으로 육성하고 있으며 삼성전자는 2030년까지 시스템 반도체 분야 연구개발과 생산시설 확충 등에 133조원을 투자한다고 밝히기도 했습니다.

또한 정부도 비메모리 반도체·바이오·미래형 자동차 등 3대 분야를 '중점육성 산업'으로 선정하고, 각 분야의 글로벌 1위 경쟁력 달성을 목표로 예산을 편성해 지원하겠다고 밝혔습니다. 이를 통해 2022년까지 팹리스 시장점유율을 2%대까지 올리고, 2025년 5%까지 끌어올릴 수 있도록 인프라를 구축, 규제도 완화한다는 계획입니다.

지난 2019년 4월에 문재인 대통령은 2030년까지 시스템반도체 파운드리 분야 세계 1위, 팹리스 분야 시장점유율 10%를 달성해 종합반도체 강국으로 도약하겠다고 밝힌바 있습니다.

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<왼쪽차트는 일봉, 오른쪽차트는 주봉입니다.>

삼성전자

삼성그룹 계열의 세계적 경쟁력을 보유한 전자 업체. CE 사업부문(TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등), IM 사업부문(HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등), DS 사업부문(DRAM, NAND Flash, 모바일AP, OLED 스마트폰 패널, LCD TV 패널 등), Harman 사업부문(디지털 콕핏, 텔레메틱스, 스피커 등) 등의 4대 총괄사업으로 나누어 독립 경영 중.

주력사업인 플래시메모리와 D램이 세계시장에서 확고한1위를 차지하고 있으며, 갤럭시 시리즈 호조로 스마트폰 세계시장 점유율 1위를 달성한 바 있음. LED TV, 스마트폰 시장 확대로 양호한 매출성장세를 기록중이며, 미래 신성장 동력으로 바이오시밀러 등의 사업을 추진중. 삼성SDI, 삼성전기, 삼성중공업, 제일기획, 호텔신라, 삼성SDS, 삼성바이오로직스 등의 지분 보유.

시스템반도체/비메모리 반도체 대장주

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-DS 사업부문(DRAM, NAND Flash, 모바일AP, TFT-LCD, OLED 등)에서 반도체 사업을 영위.

-미국 오스틴의 시스템반도체(LSI) 전용라인을 보유. 신규 시스템반도체 라인인 화성 17라인을 보유.

SFA반도체

반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하는 반도체 후공정 전문업체. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 반도체 업체들에게 반도체 패키징 솔루션을 제공중. 과거 Low level 비메모리 반도체 생산에서 점차 경박단소, 적층, 고용량의 High-end 제품생산 및 SiP(System-in-Package), SSD용 부품 등 차세대 제품을 생산중.

시스템반도체/비메모리 반도체 대장주

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-반도체 조립 및 테스트, 메모리카드, 기타 디지털 응용제품을 생산하는 반도체 후공정 전문업체.

-삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 반도체 업체들의 메모리와 비메모리 반도체 조립 및 패키징을 담당.

-Low level 비메모리 반도체도 생산.

SK하이닉스

SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체. 주력 생산제품은 DRAM과 낸드플래시 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체. 2007년부터는 시스템 LSI 분야인 CIS(CMOS Image Sensor) 사업에 재진출하여 종합반도체 회사로 영역을 확장중.

DRAM의 경우 세계 유수의 PC 관련 전자업체에 제품을 공급중이며, 낸드플래시는 Apple 등 세계적인 PC 및 스마트폰 제조업체, 메모리 모듈업체, 그리고 휴대용 저장장치, SSD, 메모리 카드 생산 업체 등에 제품을 공급중. 20년 10월 Intel社의 Non-volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체 양수 결정(양수기준일:2025-03-15).

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-SK그룹 계열의 세계적인 메모리 반도체 전문 제조업체.

-주력 생산제품은 DRAM과 낸드플래시 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체 제품이나, 2007년부터는 시스템 LSI 분야인 CIS(CMOS Image Sensor) 사업에 재진출하여 종합반도체 회사로 영역을 확대중.

한미반도체

반도체 자동화장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립. 반도체 제조용 장비를 자체적으로 개발, 국내외 반도체관련 제조업체에 공급중. 이 외에 레이저장비, 태양광장비, LED장비 등도 개발·생산. 한미네트웍스(부동산 및 투자사업), 한미인베스트 등의 계열사를 보유.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-반도체, 태양광 및 LED 제조장비의 제조, 판매 업체.

-반도체 제조용 장비를 국내외 반도체 관련 제조업체에 공급중.

-반도체 후공정 장비업체로 시스템 반도체 투자 확대에 따른 수혜.

리노공업

검사용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여 제조, 판매하는 업체. 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품 제조 및 판매 사업도 영위중.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-검사용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여, 제조 판매하는 사업을 영위하는 업체.

-다품종 소량의 비메모리 반도체 칩에 대응할 수 있는 IC TEST SOCKET의 수요가 증가중.

에스앤에스텍

블랭크 마스크 제조업체. 블랭크마스크는 반도체 및 LCD, OLED 노광 공정의 핵심재료인 포토마스크의 원재료임. 주요 고객사로는 삼성전자, SMIC 등이 있음.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-블랭크 마스크 제조업체로 블랭크마스크는 반도체 및 LCD, OLED 노광 공정의 핵심재료인 포토마스크의 원재료임.

-시스템반도체 육성에 따른 블랭크마스크 매출 증가 기대.

에이티세미콘

반도체 패키징 사업 및 테스트사업을 영위하는 반도체 후공정업체. 반도체 패키징 및 테스트 사업은 반도체 출하량과 상당히 높은 상관 관계가 있으며, 진입장벽이 비교적 높음. 주거래처는 삼성전자와 SK하이닉스 등 대형 IDM 업체와 일본의 후지쯔, 샤프 등 해외팹리스 업체.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-반도체(메모리 및 시스템 반도체) 패키징 사업 및 테스트사업을 영위하는 반도체 후공정업체.

-주거래처는 삼성전자와 SK하이닉스 등 대형 IDM 업체와 일본의 후지쯔, 샤프 등 해외 팹리스 업체.

아진엑스텍

모션제어 칩을 핵심경쟁력으로 하는 Fab-less 반도체 설계 전문업체.

모션제어 칩(Chip)을 이용해 다양한 모션제어 모듈, 모션제어 시스템, 로봇제어기 제품을 자체 기술로 개발/제조/판매/서비스중. 반도체 장비 및 스마트폰 장비와 같은 제조/검사 자동화 장비의 제어기 국산화 및 제조용 로봇제어기 전문기업. 코넥스에서 코스닥시장으로 최초로 이전 상장. GMC(모션제어기)에서 대부분 매출이 발생.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-모션제어 칩을 핵심경쟁력으로 하는 Fab-less 반도체 설계 전문업체.

-모션제어 칩(Chip)을 이용해 다양한 모션제어 모듈, 모션제어 시스템, 로봇제어기 제품을 자체 기술로 개발/제조/판매/서비스중.

-반도체 장비 및 스마트폰 장비와 같은 제조/검사 자동화 장비의 제어기 국산화 및 제조용 로봇제어기 전문기업.

피에스케이

기존 피에스케이에서 반도체 전공정 장비 사업부문이 인적분할됨에 따라 재상장된 업체. 주요 제품으로 Dry Strip, Dry Cleaning, New Hard Mask Strip, Etch Back 등이 있으며, Dry Strip 장비분야 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하는중.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-기존 피에스케이에서 반도체 전공정 장비 사업부문이 인적분할됨에 따라 재상장된 업체.

-주요 제품으로 Dry Strip, Dry Cleaning, New Hard Mask Strip, Etch Back 등이 있으며, Dry Strip 장비분야 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하는중.

-메모리반도체 시장 점유율 확대시키며 시장 성장에 따른 수혜 기대감 부각.

라닉스

자동차와 사물인터넷(IoT)의 핵심기술인 무선통신과 보안 및 인증 관련 시스템반도체, LPWAN(Low-Power Wide-Area Network) 플랫폼 사업 등을 영위하는 토털 시스템반도체 솔루션 업체. 자동차 통신 사업의 경우 지능형 교통시스템의 핵심기술인 DSRC(단거리 전용통신) 통신 솔루션과 협력-지능형 교통시스템 및 자율주행자동차의 핵심기술인 V2X 통신 통합 솔루션을 개발하여 고속도로 하이패스 시스템, 주차장 관리 시스템, 교통정보 시스템 사업 등을 영위. 보안/인증 솔루션 사업의 경우 정품 인증 솔루션 사업, IoT 보안 솔루션 사업, TPM(Trusted Platform Module) 기반의 보안 솔루션 사업, 자동차 보안 솔루션 사업 등을 영위. 매출 대부분은 자동차통신용 DSRC Chip & Moudle등에서 발생.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-자동차와 사물인터넷(IoT)의 핵심기술인 무선통신과 보안 및 인증 관련 시스템반도체 및 LPWAN(Low-Power Wide-Area Network) 플랫폼 사업 등을 영위하는 토털 시스템반도체 솔루션 업체.

윈팩

반도체 후공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 주력으로 하는 반도체 메모리 후공정 전문업체. SK하이닉스의 협력업체로 매출의 상당부분을 SK하이닉스를 통해 시현중. 사업 다각화의 일환으로 당뇨인슐린 패치 사업을 영위하는 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.,사의 주식 취득.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-반도체 후공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 주력으로 하는 반도체 메모리 후공정 전문업체.

-SK하이닉스의 협력업체로 매출의 상당부분을 SK하이닉스를 통해 시현중.

어보브반도체

비메모리 반도체 중 주로 가전/전기 제품의 두뇌역할을 하는 반도체 칩(Microcontroller Unit) 생산/설계 팹리스 업체.

주력제품인 MCU는 백색가전, TV, 모바일 및 소형 가전 등 400여 가지의 전기/전자제품에 적용중. 주요 고객으로 삼성전자, LG전자, 위니아대우 등.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-비메모리 반도체 중에서 주로 가전,전기 제품의 두뇌역할을 하는 반도체 칩 생산 및 설계 업체.

네패스

반도체 후공정 및 IT부품소재 전문업체. 반도체사업(디스플레이용 Driver IC의 Bumping, WLP 및 Package 등), 전자재료사업(반도체, LCD 등의 제조공정용 케미칼인 현상액, 세정제, 연마제 등), 2차전지사업(2차전지용 리드탭) 등을 영위. 비메모리 후공정(WLP)및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유하고 있음. 주요 매출처는 삼성전자 등. 20년2월 FOPLP 부문 물적분할하여 분할신설법인 네패스 라웨 설립.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-반도체 후공정 및 IT부품소재 전문업체.

-반도체사업, 전자재료사업, 디스플레이사업 등을 영위. 비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유.

-주요 매출처는 삼성전자 등.

고영

전자제품 및 반도체 생산용 검사장비 제조업체(3차원 정밀측정 검사 기술 보유).

주요 제품으로 3D SPI 장비(Solder Paste Inspection: 전자제품 조립 공정에서 Solder Paste 정상 도포 여부를 검사해 공정 불량을 감소시키는 장비)와 3D AOI 장비(Automated Optical Inspection: 전자제품 조립 공정 중 최종 검사 장비로 기존 2D 검사를 3D로 대체하는 장비) 등. SMT 전체 검사장비 시장(SPI+AOI) 세계시장 점유율 1위. 신규사업으로 의료장비(수술용 로봇)사업 진행중.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-3차원 정밀 측정 검사 기술을 보유한 반도체 생산용 검사장비 업체.

-주요 제품으로 3D SPI 장비와 3D AOI 장비 등.

네패스아크

시스템반도체 생태계의 중요한 한 축을 담당하는 반도체 테스트 전문기업. PMIC(Power Management IC), DDI(Display Driver IC), SoC(System on Chip) 등 영역의 반도체 테스트를 주력으로 영위하고 있으며, 특히 PMIC에 대해서는 국내 독점적 지위 확보. 네패스를모회사를 두고 네패스 고객사(삼성전자 등)의 Test 물량을 확보해 웨이퍼 테스트(Wafer Test), Package Test, Final Test(FT)를 진행.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-시스템 반도체 웨이퍼와 패키지 테스트 업체.

-삼성전자향 PMIC(전력관리칩), DDI(디스플레이구동드라이버IC) 등에 대한 테스트 물량을 확보해 성장 중.

디아이

반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위. 주요제품으로는 Monitoring Burn-In Tester(MBT), Test Burn-In Tester(TBT) 등의 반도체 검사장비, Burn-In Board(BIB), Wafer Test Board(WTB) 등의 반도체 검사보드 등. 전자파 차폐체(EMC) 등을제조하는 전자부품 업체 두성산업과 수처리 관련 환경사업을 영위하는 디아이엔바이로 등을 자회사로 보유.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위.

-주요제품은 반도체 검사장비. 삼성전자에 비메모리용 반도체 검사장비 공급 경험 보유.

아이에이

비메모리 반도체 설계 전문기업. 자동차 전장 분야를 중심으로 사업을 전개중이며, 현대/기아차와 자동차용 반도체를 국산화하는 계약을 체결하여 차량 인포테인먼트 분야에 적용할 수 있는 맞춤형 반도체를 국산화하는 등 다양한 반도체를 개발. 이 외에도 멀티미디어 통신 및 ASIC(주문형반도체설계) 분야와 관련된 사업을 영위중.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-비메모리 반도체 설계 전문기업.

-자동차 전장 분야를 중심으로 사업을 전개중.

-현대/기아차, 현대모비스, 현대오트론 등과 자동차용 비메모리 반도체 국산화 개발 진행중.

-이 외에도 멀티미디어 통신 및 ASIC(주문형반도체설계) 분야와 관련된 사업 영위중.

테스나

시스템반도체 테스트 전문업체. Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC, CMOS 이미지센서(CIS), Micro Controller/Smart Card IC 및 Analog 반도체 테스트를 주요 사업 영역으로 영위. 주요 매출처는 삼성전자와 SK하이닉스임.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-시스템 반도체 중 CIS(이미지센서), AP(애플리케이션 프로세서) 등의 웨이퍼 테스트를 담당.

-최대 고객사는 삼성전자.

하나마이크론

삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처임. 반도체 재료(반도체식각장비의 Silicon parts 등) 업체 하나머티리얼즈(주)를 종속회사로 보유. 20년11월 BUMP 사업부문을 물적분할하여 분할 신설회사 하나더블유엘에스 주식회사 설립 결정(분할기일:2021-01-01).

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체.

-반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산.

-비메모리 반도체의 필수기술인 플렉시블 패키징 기술 보유.

-비메모리 패키징 주력 품목은 스마트폰용 지문인식센서.

-삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처.

에프에스티

반도체 재료/장비 전문업체. 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체공정중 식각공정에서 Process Chamber 내온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산. 국내 유일의 펠리클(포토마스크 오염방지 부품, 국내 반도체 펠리클 M/S 80% 수준) 제조 업체이며, LCD용 펠리클(Pellicle) 사업도 영위. 신규사업으로 13.5nm 파장을 적용하는 EUV litho. 공정을 연구/개발중이며, 차세대 EUV Pellicle 관련 연구/개발도 진행중.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-반도체 재료/장비 전문업체.

-비메모리 반도체에 들어가는 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체공정중 식각공정에서 Process Chamber 내 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산.

-LCD용 펠리클(Pellicle) 사업도 영위.

지니틱스

기업인수목적회사(SPAC) 대신밸런스제5호스팩이 시스템반도체 IC 설계 업체 (주)지니틱스를 흡수합병함에 따라 변경상장. 시스템 반도체 팹리스 설계 회사로, 시스템 반도체의 가장 기본이 되며 핵심인 터치 컨트롤러 IC(Touch Controller IC), Auto Focus & OIS Driver IC (‘AF Driver IC’), Haptic IC, Fintech MST IC, AMOLED DC-DC IC 등을 개발. 주요 매출처는 삼성전자, LG전자 등임.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-스마트폰 터치컨트롤러 IC, AF Driver(자동초점) IC칩 등의 시스템반도체를 개발.

실리콘웍스

LG그룹 계열사로 평판 디스플레이용 시스템 반도체 부품 제조업체.

생산설비가 없는 팹리스(Fabless)업체로 전량반도체 전문생산업체(Foundry)에서 외주생산. 주요제품으로 다양한 방식의 디스플레이 구동에 필요한 핵심부품인 패널 구동 IC 와 Data 신호전달 및 제어부품(T-CON), 전원관리IC(PMIC) 등.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-평판 디스플레이용 시스템 반도체 팹리스 업체.

-주요 제품은 다양한 방식의 디스플레이 구동에 필요한 핵심 부품인 패널 구동 IC와 Data 신호전달 및 제어 부품(T-CoN), 전원관리IC(PMIC) 등.

엘디티

OLED(PM OLED, AM OLED), LED, LCD용 구동칩(DDI : Display Driver IC)의 설계와 판매를 하는 팹리스(Fabless) 반도체 회사. 2011년부터 AMOELD 구동IC를 삼성전자의 갤럭시 시리즈에 공급하고 있으며, OLED 및 LED 구동IC가 매출의 대부분을 차지. 14년3월 (주)아트시스템을 흡수 합병함에 따라 SSN(Smart Sensor Network)와 NI(Network Integration) 사업도 영위.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-디스플레이용 구동IC를 생산하는 팹리스 업체.

-주로 OLED 구동 IC를 생산.

테크윙

반도체 테스트핸들러 장비 전문 기업. 2002년 창립 이래 메모리 테스트핸들러 장비 매출을 통해 안정적인 성장을 기록. 메모리 테스트핸들러 장비 기술 경쟁력 기반, 비메모리 테스트핸들러 장비 시장으로 사업 확대. 반도체 소모품인 C.O.K, Interface Board는 장비 누적 출하량과 비례하여 매출이 발생하며, 종류가 다른 디바이스 검사 시 교체수요가 발생하는 사업. 주요 고객사는 Micron, Samsung Display Vietnam, WesternDigital 등 글로벌 메이저 반도체소자업체 및 테스터 업체.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-반도체 테스트핸들러장비 전문 기업.

-메모리 테스트핸들러 장비 기술을 기반으로 비메모리 테스트핸들러 장비 시장으로 사업 확대.

-주요 고객사는 SK하이닉스, SanDisk, Micron 등 글로벌 메이저 반도체 소자 및 테스터 업체.

텔레칩스

디지털미디어 프로세서 등 멀티미디어와 통신관련 시장의 다양한 어플리케이션 제품에 필요한 핵심 칩 및 토탈솔루션을 개발/판매하는 비메모리 반도체 전문업체. 주요 제품으로 DMP(스마트 기기에 적용 되는 Application Processor 및 오디오/카메라/비디오 등 멀티미디어 기능을 지원하는 Digital Media Processor), Mobile TV 수신칩 등.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-차량에 탑재되는 인포테인먼트 시스템 반도체 설계 사업을 주력으로 하는 팹리스 업체.

-주요 제품으로는 DMP(스마트 기기에 적용되는 AP 등), 모바일 TV 수신칩 등.

시그네틱스

영풍그룹 계열의 반도체 패키징(테스트포함) 전문 업체.

독자개발 및 특허를 취득한 STBGA (signetics tape ball grid array) 양산체제를 구축. 또한, CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품 등을 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설하여 가동중. 신규 패키지 기술인 flip chip 패키징을 개발함으로서, 향후 매출증가의 기반을 마련. 주요 거래처는 삼성전자, SK하이닉스 등.

시스템반도체/비메모리 반도체 대장주

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-영풍그룹 계열의 반도체 패키징 전문 업체.

-2012년부터 비메모리 패키징 사업에 집중.

-비메모리 패키징 주력 품목은 스마트폰용 지문인식센서.

-고객사는 삼성전자 IM사업부로 주로 갤럭시A와 J시리즈 등 중저가 스마트폰에 필요한 지문인식센서를 패키징.

-이외 냉장고와 TV, 셋톱박스용 비메모리도 취급.

DB하이텍

DB그룹 계열의 시스템 반도체 전문업체. 주요 사업으로 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이구동 및 Sensor IC 등 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-비메모리 반도체에 특화된 파운드리 업체(반도체 위탁 제조사).

유니퀘스트

특정 지역 및 고객사를 대상으로 전문적인 영업 및 테크니컬 마케팅 등을 전문으로 하는 반도체솔루션 공급업체. 무선단말기, 디지털 가전기기, 통신기기 등에 사용되는 비메모리 반도체 판매 및 솔루션 제공사업 영위.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-비메모리 반도체 솔루션, 모듈 유통 전문 업체로, 글로벌 비메모리 반도체 제조사로부터 국내 판권을 확보한 후 주문 제작하여 국내 IT 제조사에 공급하는 사업 영위.

-자회사 에이아이매틱스(지분 65.65%)를 통해 특수차량의 자율주행 및 FMS(차량관제시스템) 사업도 영위(2020.09.30 기준).

에이디테크놀로지

반도체소자 설계 및 제조(ASIC) 업체. 고사양/고집적도 시스템 반도체를 개발 및 양산중이며, 저전력 시스템반도체 개발을 위한 인프라를 확보하고 있음. 세계 최고 파운드리 기업인 TSMC와 VCA(Value Chain Aggregator) 계약을 20년3월 해지. 다만, TSMC와 비즈니스 협력관계는 계속 유지되며, 기존 개발 과제 및 양산도 진행. 20년10월 삼성전자 파운드리 에코시스템 파트너인 SAFETM DSP(Design Solution Partner)로 선정.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-디자인 하우스 업체로, 2019년 글로벌 파운드리 업체인 TSMC와 VCA(가치사슬협력자) 계약을 해지하고 삼성전자 파운드리 디자인 솔루션 파트너(DPS)로 진입.

엘비세미콘

평판 디스플레이용 Driver IC(DDI) 및 CMOS Image Sensor(CIS) 등 비메모리반도체의 범핑(Bumping) 및 패키징(Packaging) 사업을 영위. 고객사(반도체 제조 및 설계업체)의 요청에 따른 사양과 개발일정에 맞춰 팹리스에서 설계한 주문형 반도체에 대한 범핑 및 관련 테스트 사업을 전문으로 하는 반도체 후공정 회사.

당사 매출은 비메모리 반도체 중에서도 Display Panel에 사용되는 DDI에 매출이 편중되어 있기 때문에 Display Panel의 전방산업인 TV, Monitor, 노트북, 스마트폰 등 Set 시장 업황에 따라 실적이 민감하게 영향을 받는구조. 전자부품 제조업을 영위하는 (주)엘비루셈을 종속회사로 보유.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-비메모리 반도체에 속하는 디스플레이를 구동하는 DDI 및 광반도체인 CIS등에 대한 플립칩 범핑 및 관련 테스트 사업을 주력으로 하는 반도체 후공정 전문 기업.

동운아나텍

휴대폰, 태블릿, 기타 전자기기에 들어가는 아날로그(Analog) 반도체를 회로설계, 개발 및 일괄 외주생산 상용화하여 고객사에 판매하는 팹리스(Fabless) 아날로그 반도체 업체. 주력 제품은 모바일 카메라용 AF Driver IC이며, 모바일LCD/AMOLED 전원 IC, LED 조명 Driver IC 등도 생산. 생체인증 솔루션의 핵심 기술인 지문인식 알고리즘(Algorithm) 기술개발을 완료해 다양한 제품 적용을 위한 프로모션과 글로벌 메이커들과의 협력을 통해 시장 진입을 추진중.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-스마트폰용 시스템반도체 팹리스 업체.

-스마트폰 카메라 모듈용 AF(자동 초점)칩 등을 생산.

-주로 삼성전자, LG전자, 하웨이, 오포, 샤오미 등에 공급.

앤씨앤

영상보안장비에 특화된 멀티미디어 팹리스(Fabless) 반도체 설계업체. CCTV카메라와 DVR과 같은 영상보안기기의 영상처리반도체를 주로 생산 중. 첨단 운전자 지원 시스템 전문업체 (주)베이다스를 자회사로 보유. 19년1월 차량용 블랙박스를 제조, 판매하는 앤커넥트를 흡수합병. 19년1월 자동차 카메라용 영상처리칩 사업 진행을 위해 주식회사 넥스트칩을 물적분할.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-영상보안장비에 특화된 멀티미디어 팹리스 업체.

-CCTV 카메라와 DVR과 같은 영상보안기기의 영상처리 반도체를 주로 생산.

유니테스트

반도체 검사 장비를 전문으로 개발, 생산하는 업체. 특히, 반도체 후공정의 핵심이라고 할 수 있는 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터, 번인테스터 등의 제품 개발/판매를 주력. 태양광발전관련 전기업을 영위하는 유니솔라에너지(주) 및 유니청정에너지(주)의 지분 100%를 보유중이며, 태양광 발전 시스템(PV System)을 설치·시공할 수 있는 기술을 보유중.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-반도체 검사 장비를 전문으로 개발 및 생산하는 업체.

-메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터, 번인테스터 등의 제품 생산 주력.

-자회사 '테스티안'이 비메모리 부문 전류 검사(전기적 성능 검사) 장비 및 소모품 제조.

코아시아

코아시아 세미(시스템반도체 파운드리 디자인솔루션 전문업체), 비에스이(마이크로폰 및 스피커 생산 업체), 이츠웰(LED패키징 전문 업체), 코아시아 씨엠 비나(휴대폰용 카메라모듈 제품을 제조) 등을 자회사로 보유한 사업지주회사. 코아시아 세미를 통해 20년4월 삼성전자 파운드리 사업부의 SAFE DSP(디자인 솔루션 파트너)로 등록.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-시스템 반도체 파운드리 디자인 솔루션 전문 업체인 자회사 코아시아세미(지분 100%) 보유.

-코아시아 세미는 삼성전자 파운드리 사업부의 SAFE DSP(디자인 솔루션 파트너)로 등록(2020.09.30 기준).

오디텍

반도체제조공정(FAB)을 바탕으로 비메모리반도체 Chip과 센서 및 센서모듈, 시스템의 수직계열화된 제품을 생산하는 업체. LED응용제품도 생산. 5inch Sillicon Fabrication(Opto Semiconductor Chip제조)을 갖추고 User의 요구에 따라 다양한 형태의 비메모리반도체를 개발, 설계하여 제품을 공급.

반도체 Chip 제조부문 매출의 큰 비중을 차지하고 있는 Zener Diode Chip과 Sub-Mount Chip제품은LED가 빛을 발할 때 나오는 정전기와 열을 방지시켜주는 역할을 하기 때문에 LED디스플레이 관련 산업과 밀접한 관계를 갖고 있음. Chip LED 를 생산하여 판매하고 있는 삼성전자, LG이노텍, 서울반도체, 루멘스 등이 주요 매출처.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-반도체제조공정(FAB)을 바탕으로 비메모리반도체 Chip과 센서 및 센서모듈, 시스템의 수직계열화된 제품을 생산하는 업체.

-삼성전자, LG이노텍, 서울반도체, 루멘스 등이 주요 매출처.

아이앤씨

팹리스(Fabless) 반도체 업체. 스마트에너지사업(한전 AMI, 민수 AMI, LED조명제어), 무선사업(IoT, Wi-Fi 칩&모듈), 멀티미디어사업(Mobile TV, Digital Radio), 전기화재방지 사업 등을 주요 사업으로 영위.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-시스템 반도체 팹리스 업체로, 스마트그리드 사업에 필수인 전력 검침기용 모뎀 및 다양한 IoT 플랫폼에 적용되는 와이파이(WiFi) 칩 생산.

에이디칩스

반도체 설계 및 비메모리 반도체 판매 업체. EISC MCU Core IP 라이센싱 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/

시스템 개발 판매, 반도체 유통 사업을 영위. 냉동냉장고 제조/판매사업도 영위하고 있으며, 냉동냉장고 사업 매출 비중이 높음.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-반도체 설계 및 비메모리 반도체 판매 업체.

-EISC MCU Core IP 라이센싱 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발 판매, 반도체 유통사업 영위.

알파홀딩스

시스템반도체 개발 전문기업.

다양한 분야(모바일, 자동차, CCTV 등)에서 시스템반도체 제품을 설계하는 팹리스회사에 IP 및 개발에 필요한 모든 솔루션을 제공중. 삼성전자와 디자인서비스 Partner 계약을 체결하여 팹리스 회사에 완성된 시스템반도체제품을 공급중. 제품 생산은 삼성전자에 위탁생산을 진행. 계열사로 알파바이오랩스(차세대 바이오 사업과 방열소재 사업을 영위), 알파솔루션즈 등 보유. 종속회사 알파바이오랩스를 통해 면역항암 치료제 개발과 관련된 바이오사업을 진행중이며, 손자회사인 알파머티리얼즈는 방열소재 사업을 영위중.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-시스템 반도체 개발 업체.

-삼성전자와 디자인 솔루션 파트너(DPS) 계약을 체결한 바 있음.

-또한 SK텔레콤과 5G AI 반도체 개발협력 체결.

-이에 따라 자율주행 등 차세대 모빌리티의 핵심 기술(LiDAR) 상용화에 필요한 시스템반도체 관련 기술을 제공하고 양산화 협력 중.

픽셀플러스

CMOS 이미지센서 및 칩셋 개발/설계 전문업체. CMOS 이미지센서의 설계를 전문으로 하는 Fabless 업체로 CMOS 이미지센서의 웨이퍼 및 패키지 공정을 위탁 제조하여 판매. 주요 제품은 자동차 카메라용 CMOS 이미지센서 및 주변 부품, 보안 카메라용 CMOS 이미지센서 및 주변 부품, 의료기기인 내시경 카메라용 CMOS 이미지센서 등 특수 목적용 이미지센서 및 Camera SoC 등.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-CMOS 이미지센서(CIS)를 주력으로 공급하는 팹리스 업체.

-주요 제품은 자동차·보안 카메라용 등의 이미지센서.

아나패스

비메모리 반도체의 일종인 시스템 반도체 특히, 주문형 반도체(ASIC)를 주력으로 개발, 공급하는 팹리스 업체. 주력제품으로 타이밍콘트롤러(T-con)를 개발/생산하고 있으며, 주 매출처로는 삼성디스플레이, SEC 등. 18년5월 스마트폰용 모바일 AMOLED 패널 구동의핵심부품인 'TED(TCON Embedded Driver) IC 칩센' 생산·공급을 개시·공급을 개시하고 19년 UHD 해상도의 IC 칩센 제품 공급을 개시.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-비메모리 반도체인 주문형 반도체(ASIC)를 주력으로 공급하는 팹리스 업체.

-주력제품으로 타이밍콘트롤러(T-con) 생산. 주 매출처로는 삼성디스플레이, SEC 등.

칩스앤미디어

비디오 분야에 특화된 반도체 IP(설계자산) 전문업체. 주력사업인 비디오 IP사업은 반도체 칩을 제조하는 업체에게 비디오 IP를 라이선스함. 주요 상표로 BODA, CODA 등이 있음.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-비디오 반도체 설계자산(IP) 전문 업체.

-주로 반도체 칩 제작 업체에 공급.

-매출 구조는 신규 IP 계약에 따른 라이선스와 공급한 IP가 탑재된 반도체 칩이 판매될 때 발생하는 로열티.

아이텍

시스템 반도체 테스트 전문업체. 패키지테스트(조립이 완료된 반도체에 대한 최종 양품/불량 판정 테스트)와 웨이퍼테스트(Fab에서 나온 Wafer를 조립진행 전 양품/불량 판정 테스트)를 주요사업으로 영위. 사업 다각화 위해 화장품제조 및 판매업을 영위하는 삼성메디코스(주)를 인수.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-시스템 반도체 테스트 하우스로서 시스템 반도체 생산의 마지막 공정인 테스트를 담당.

서플러스글로벌

반도체 전공정, 후공정 중고장비 매입/매각 전문업체. 반도체 중고 장비 유통 글로벌 1위 업체로, 주요 거래처는 미국의 Macquari사와 반도체 장비 회사인 Applied Materials, LAM Research, 일본의 Sumitomo Mitsui Financial Leasing 등임.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-반도체 전공정, 후공정 중고 장비 등을 매입해 고객의 요구에 맞게 개조·업그레이드하여 재판매하는 반도체 리퍼비시(Refurbish) 사업 영위.

-주로 파운드리 업체에 공급.

다믈멀티미디어

소비자(Consumer)용 멀티미디어 반도체를 개발, 판매하는 기능형 시스템반도체 설계전문회사.

멀티미디어 분야의핵심 기술인 SoC(System On a Chip) 설계기술을 바탕으로 디지털 음원을 재생하거나, 디지털 데이터를 별도의 플레이 장치에 전달하는 Optical IC 및 Multimedia Interface IC 등의 제품을 개발 및 판매. AP(어플리케이션 프로세서) IC와 DAB IC 등의 제품도 개발.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-MCU칩 개발사.

-주요 매출품목은 라디오수신칩 62%, 음원재생칩 38%.

티엘아이

LCD 패널의 핵심부품인 Timing Controller와 LCD Driver IC 등 시스템반도체 설계 전문 업체. 시스템 반도체를 설계하고, 국내외 유수의 반도체 생산관련 업체와 제휴하여 제품을 생산하고 고객에게 판매중. Timing Controller와 LCD Driver IC는 주로 LG디스플레이에 납품. 상장사인 반도체 테스트 및 패키지 업체 윈팩 지분 보유. 웨어러블 디바이스 연구 및 판매부문을 분할하여 분할 신설회사를 길온 설립.

시스템반도체/비메모리 반도체 관련주로 편입된 이유

-디스플레이패널을 동작시키기 위한 시스템 반도체 등 개발·생산.

-주요 제품은 LCD 패널의 핵심부품으로 알려진 Data 신호전달 및 제어 부품(T-CoN)과 DDI(Display Driver IC) 등.

<카테고리>

테마주 정리

매매일지

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지금까지 시스템반도체/비메모리 반도체 관련주 대장주 수혜주에 대해 살펴봤습니다. 테마주의 대장주는 글작성일 기준이므로 변동될 수 있으니 참고바랍니다.