폴더블폰 관련주 대장주 수혜주 24종목 총정리
폴더블폰 관련주
-2021년 글로벌 폴더블폰 출하량 600만대 전망
-2022년부터 글로벌 스마트폰 업체들도 폴더블폰 출시 전망.
-폴더블폰이란 말 그대로 접을 수 있는 스마트폰.
-형태는 크게 안으로 접히는 '인폴딩'과 밖으로 접히는 '아웃폴딩', 양쪽으로 접을 수 있는 '인앤아웃폴딩' 등 세 가지 방식으로 나뉨.
-폴더블폰의 생산을 위해서는 휘어지는 디스플레이를 구현하기 위한 플렉서블 유기발광다이오드(OLED), 강화 유리를 대신할 투명 PI 필름, PI 필름의 경도를 높일 수 있는 하드코팅 소재, 폴더블폰에 특화된 터치 집적회로(IC) 등의 기술이 필요.
-폴더블폰은 디스플레이가 핵심.
-폴더블폰 원가에서 디스플레이가 차지하는 비중은 30~40%로 기존 스마트폰의 15~20%대비 월등히 높음.
-디스플레이의 주요 소재는 커버윈도우(UTG 혹은 CPI), 특수보호필름, 힌지, PI 바니쉬, 베이스필름 등이 있음.
-부품 가격은 UTG가 가장 고가. 이어 외장힌지, 내장힌지, 특수보호필름 순으로 높은 단가를 형성.
-스마트폰 생산업체는 원가 절감을 통한 수익 극대화보단 시장 개화·확대를 위해 부품 수급 안정화에 더욱 방점을 찍을 것으로 예상.
-2021년 글로벌 폴더블 스마트폰 출하량은 다양한 신제품 출시에 힘입어 2020년 대비 140% 증가한 600만대로 전망.
-전세계 대상으로 공격적인 폴더블폰 라인업을 출시할 것으로 보이는 삼성전자의 시장점유율은 83%에 달할 것으로 예상.
-2022년에는 샤오미를 비롯한 중국 제조사들이 폴더블폰 시장에 진입하고, 2023년에는 현재 국내 및 대만의 다양한 업체들과 폴더블 스마트폰 개발을 위해 협력 중인 것으로 파악되는 애플도 첫 폴더블 스마트폰을 출시할 것으로 예상.
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KH바텍
폴더블폰 대장주
-마그네슘, 아연, 알루미늄 등의 소재를 사용하여 휴대폰 등 휴대용기기 외장재 및 내장재 조립모듈 등 생산.
-폴더블 스마트폰에 필수 부품인 힌지 개발·생산.
파인테크닉스
-폴더블폰에서 접히는 부분의 소재인 기구물과 폴더블 내장힌지(메탈플레이트) 개발·생산.
세경하이테크
폴더블폰 대장주
-스마트폰 필름 전문 업체로,주로 마트폰 후면에 색상을 입히기 위한 용도로 사용되는 데코 필름 생산.
-폴더블폰에 적용되는 특수보호필름 개발·생산.
비에이치
-폴더블폰 터치 패널부분에서 적용이 예상되는 OLED 디스플레이와 터치 센서를 결합한 'Y-OCTA' 탑재 기판을 삼성디스플레이에 납품.
인터플렉스
-플렉시블 디스플레이용 FPCB도 생산해 삼성전자, 삼성디스플레이 등에 공급.
원익큐브
-플렉서블 OLED의 핵심 소재인 은나노와이어 기술 보유.
유티아이
-마트폰, 태블릿 등에 사용되는 Camera Module, Touch Panel 등을 보호하는 강화유리 가공업체.
-100미크론 이상의 폴더블폰 커버유리인 UFG(플랙시블 커버 윈도우) 개발 성공 및 양산준비 완료.
디케이티
-비에이치의자회사로 FPCB에 사용되는 FPCA(연성회로기판실장부품)을 제조.
-삼성전자의 폴더블폰용 FPCA 개발을 완료한 것으로 알려짐.
루멘스
-자유로운 형태 구현 가능한 플렉시블 마이크로 LED 개발.
뉴파워프라즈마
-반도체 및 디스플레이(LCD, OLED 등) 박막공정 및 식각공정 장비에 사용되는 핵심부품 제조.
-폴더블용 UTG(유리커버글라스)를 생산하는 도우인시스의 지분 7.85% 보유(2021.03.31 기준).
에스텍
-폴더블폰 이음새 역할을 하는 힌지 개발·생산.
코오롱인더
-세계 최초로 CPI(투명폴리이미드) 개발하고 양산 체제를 구축한 유일한 기업.
PI첨단소재
-SKC와 코오롱인더스트리의 합작사로 폴더블폰 핵심 부품인 PI(폴리이미드)필름 제조기업.
-폴더블 디스플레이의 ‘TFT 기판’과 ‘베이스 필름’에 적용되는 PI필름 생산.
-삼성전자 폴더블폰 시제품용 PI필름을 생산 중.
파인텍
-휴대기기에 적용되는 다양한 디스플레이 부품을 설계 및 제조.
-삼성디스플레이에 폴더블 패널 제조용 본딩장비 공급.
켐트로닉스
-폴더블폰용 고경도 기능성 코팅액, 폴더블폰 UTG(유리커보글라스) 개발 중.
상보
-디스플레이용 광학필름(BLU시트) 전문 제조사.
-플렉시블 핵심 소재인 AgNW(은나노와이어) 소재를 이용한 ITO(Indium-Tin Oxide) 대체 투명전극을 개발 중.
-AgNW 투명전극의 무에칭 패턴 형성 원천기술 및 상용화기술을 보유.
-AgNW 필름 등을 생산.
SKC
-화학사업, Industry 소재사업(필름사업) 등 영위.
-폴더블폰 핵심 부품인 투명 폴리이미드(PI) 생산설비 완공.
-자회사인 필름가공업체 SKC하이테크앤마케팅(지분율 100%)가 고경도 코팅 기술 보유(2021.03.31 기준).
테이팩스
-폴더블 디스플레이용 접착테이프 OCA(Optically Clear Adhesive) 제조.
바이오로그디바이스
-스마트폰 카메라 모듈 부품인 FPCB(연성회로기판) Assy(완성부품) 제조·공급업체
-주요 제품 라인업은 휴대폰용 카메라의 액추에이터에 탑재되는 AF(자동초점)/OIS(광학식 손떨림 방지기능) FPCB Assy 제품을 생산하는 VCM 모듈 사업과 ISM 모듈 사업영위
에스코넥
-폴더블폰 이음새 역할을 하는 힌지를 생산.
제이티
-미국 코닝이 삼성전자 폴더블폰 신제품에 커버윈도 소재인 울트라신글래스(UTG)를 공급한다고 밝힘.
-지난해 코닝에 UTG 레이저 커팅장비를 납품하는 계약을 체결.
HB솔루션
-폴더블디스플레이의 초박형 강화(flexible glass)를 생산공정(UTG공정· Ultra Thin Glass)을 세계 최초로 완전 자동화해 공급.
-폴더블 디스플레이 제조사인 도우인시스에 UTG 장비를 공급.
-도우인시스는 갤럭시Z플립에 처음 폴더블 유리를 공급한 데 이어 갤럭시폴드2 유리도 공급.
이녹스첨단소재
-연성회로기판(FPCB)용 소재 및 디스플레이용 OLED 소재 등을 개발, 제조하는 업체.
동운아나텍
-아몰레드(AMOLED)용 DC-DC 컨버터를 中 료욜(Royole)이 개발한 세계 최초 폴더블 스마트폰 '플렉스파이(FlexPai)'에 공급.
지금까지 폴더블폰 관련주 대장주 수혜주에 대해 살펴봤습니다. 테마주의 대장주는 글작성일 기준이므로 변동될 수 있으니 참고바랍니다.
해당글은 종목추천이 아니며 사실과 다른내용이 포함되어 있을수 있습니다. 투자판단의 최종책임은 본인에게 있으니 이점에 유의하시고 참고만 하시길 바랍니다.
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